麦克风芯片和MEMS麦克风以及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121771530.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216017151U | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN216017151U | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I;H04R19/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 于培学;孟凡亮;张立宁;张传春 | 申请（专利权）人 | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 柳岩 |
| 地址 | 266101山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种麦克风芯片和MEMS麦克风以及电子设备。其中所述麦克风芯片包括衬底、振膜、背极板和防护层；所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；所述防护层盖设于所述衬底的第一表面的一端，所述背极板和所述振膜依次设置在所述防护层下方；所述防护层上设置有至少两个焊盘；所述背极板和所述振膜间隔设置形成电容，所述背极板上具有至少一个第一通孔。本申请通过在背极板的一侧设置防护层，使得麦克风在封装以及使用过程中，异物不易通过背极板上的通孔掉入背极板与振膜之间的间隙，提升了麦克风的声学性能。 |
