一种用于手机盖板的不导电真空电镀膜及其制备方法

基本信息

申请号 CN202011427676.0 申请日 -
公开(公告)号 CN112501549A 公开(公告)日 2021-03-16
申请公布号 CN112501549A 申请公布日 2021-03-16
分类号 H04M1/18(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/02(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;C30B23/02(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 李刚;马立云;沈洪雪;金克武;姚婷婷;王天齐;陈诚;钟汝梅 申请(专利权)人 凯盛科技股份有限公司
代理机构 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 代理人 陈俊
地址 233010安徽省蚌埠市禹会区涂山路1047号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种用于手机盖板的不导电真空电镀膜及其制备方法,包括玻璃基板,玻璃基板顶面由下至上依次层叠有底漆层、下介质层、NCVM层、上介质层与面漆层;舍弃中涂或面涂涂料中添加色浆的传统方法,引入上、下介质层,上、下介质层均采用非氧化物材料,可以防止NCVM层被氧化和化学侵蚀,从而起到保护NCVM层的作用;通过调整上、下介质层的材料组成和膜厚,使反射光产生干涉的波长不同,并同NCVM层相结合,从而获得多种颜色的不导电真空电镀膜;由于不采用色浆,并且通过用等离子体对底漆层进行轰击,在底漆层表面沉积下介质层,能够保证膜系的结合力,防止出现掉漆现象。