一种具有微发光二极管的晶片
基本信息
申请号 | CN202110558327.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113363245A | 公开(公告)日 | 2021-09-07 |
申请公布号 | CN113363245A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 兰彦廷;吴政;李佳恩 | 申请(专利权)人 | 厦门三安光电有限公司 |
代理机构 | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 李强;杨泽奇 |
地址 | 361100福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及LED技术领域,特别涉及一种具有微发光二极管的晶片,其中,包括基板,其表面平行间隔设置有若干锚;芯片,设置在间隔的锚之间形成的空腔内,并通过设置在芯片两侧的连接桥与锚连接;M颗芯片呈矩阵排布在基板上,以N颗芯片为一个基准单元;相邻两列和/或两行基准单元之间的锚上设置有向内凹陷的槽体结构,用于减弱芯片之间的连接关系,以释放系统内应力,避免在去除填充于芯片与锚之间的牺牲层形成空腔后,由于衬底减薄或者受热易发生翘曲产生应力累积,变成主要由连接桥与锚负荷,容易出现锚或者连接桥,与锚主体分离,造成芯片脱落的问题。本发明的技术方案降低了芯片脱落的比例,增强了成品可靠性与储存时的稳定性。 |
