新型芯片表面贴装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110286099.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113130330A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113130330A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/485;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张兵;周琪;王晨歌 | 申请（专利权）人 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 佟婷婷 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种新型芯片表面贴装结构及其制备方法，制备包括：在载片上形成辅助补偿层，将待键合芯片贴装在辅助补偿层上；在待键合芯片周围形成侧壁补偿保护层；制备种子层、金属互联层，得到贴装结构。本发明基于侧壁补偿保护层和辅助补偿层的设计，在表面贴装的芯片边缘做胶体密封，在保护待键合芯片的同时可以为后续的种子层连续提供保证，使后续RDL的电镀工艺得以进行；进一步可以在胶体固化后形成台阶，形成有效的桥接；另外，基于本发明的工艺，还可以实现采用用点胶工艺形成侧壁补偿保护层，简化工艺节约成本；同时，本发明的工艺还可以适用于在同一载片上集成任何需要厚度的芯片的贴装。 |
