一种高密度侧壁互联方法
基本信息
| 申请号 | CN201811596612.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110010495B | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN110010495B | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 冯光建 | 申请（专利权）人 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博 |
| 地址 | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高密度侧壁互联方法，具体处理包括101）第一载板上表面处理步骤、102）第一载板下表面处理步骤、103）第二载板上表面处理步骤、104）第二载板下表面处理步骤和105）侧壁互联步骤；本发明提供能竖立放置芯片的一种高密度侧壁互联方法。 |
