一种竖立放置的液冷散热射频结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811634067.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110010566B | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN110010566B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张兵;张勋;康宏毅 | 申请（专利权）人 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种竖立放置的液冷散热射频结构，包括射频载板和多功能载板，射频载板和多功能载板焊接，射频载板和多功能载板都包括散热载板和底座载板，散热载板下表面与底座载板上表面键合；其中，散热载板上表面设置凹槽，凹槽内放置芯片，凹槽底部设置金属柱，金属柱延伸至底座载板上；底座载板上表面与凹槽相应位置设置流通口；底座载板下表面设置接地金属；本发明提供解决超高频率的射频模组的天线排布问题和散热问题的一种竖立放置的液冷散热射频结构及其制作方法。 |
