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贴装芯片结构及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110309062.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113130331A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN113130331A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 王晨歌;周琪;张兵 申请（专利权）人 浙江臻镭科技股份有限公司
代理机构 上海光华专利事务所（普通合伙） 代理人 佟婷婷
地址 310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片贴装结构及制备方法，制备方法包括：在基板上贴装芯片，在芯片周围制作隔离层，隔离层中预留气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片组件底部形成底部填充胶。本发明通过在隔离层中制备气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，气体出口施加负压，通过增加负压使底部填胶在气压的作用下被压入芯片底部，能够减小底填胶的填充难度。本发明工艺简单，可以解决难以在芯片底部形成有效底部填充的问题，有利于解决填充气泡的问题，提高工艺效率及产品良率。本发明的方式还可以有效解决对于某一芯片只需要在特定区域填充的问题，以对芯片底部灵活填充。