一种芯片嵌入式三维异构互联结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910905501.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110729273A | 公开（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申请公布号 | CN110729273A | 申请公布日 | 2020-01-24 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郁发新;冯光建;王立平;王志宇;周琪 | 申请（专利权）人 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杭州臻镭微波技术有限公司;浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 地址 | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片嵌入式三维异构互联结构及其制作方法，载板上设置芯片安置槽、TSV孔，TSV孔内覆盖导电金属，TSV孔下方设置连接金属；连接金属使设置在芯片安置槽内的射频芯片与TSV孔上的导电金属联通；射频芯片表面的PAD与载板上表面上的RDL联通；本发明提供具有简化工艺难度，接地电路设计简单的一种芯片嵌入式三维异构互联结构及其制作方法。 |
