晶圆区域性问题的分析系统及方法
基本信息
申请号 | CN202110310750.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112710942B | 公开(公告)日 | 2021-06-08 |
申请公布号 | CN112710942B | 申请公布日 | 2021-06-08 |
分类号 | G01R31/26;G06F30/39 | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 杨恭乾;路峰;高大会;闻国涛;骈文胜 | 申请(专利权)人 | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
代理机构 | 上海和华启核知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王仙子 |
地址 | 201201 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明揭示了一种晶圆区域性问题的分析系统及方法。本发明提供的晶圆区域性问题的分析系统包括失效抓取模块,抓取每个测试点的失效情况;失效模型模块,具有设定的失效模型;失效模型匹配模块,根据所抓取的每个测试点的失效情况,与所述失效模型进行匹配,当获得匹配时,输出对应的多个测试点的位置和失效代码;待处理模块,根据所述多个测试点的位置,获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置,列为有风险的测试点。本发明使得测试通过的点更稳定,避免功能性分析滞后,提高了良率。 |
