晶圆区域性问题的分析系统及方法

基本信息

申请号 CN202110310750.9 申请日 -
公开(公告)号 CN112710942B 公开(公告)日 2021-06-08
申请公布号 CN112710942B 申请公布日 2021-06-08
分类号 G01R31/26;G06F30/39 分类 测量;测试;
发明人 杨恭乾;路峰;高大会;闻国涛;骈文胜 申请(专利权)人 上海伟测半导体科技股份有限公司
代理机构 上海和华启核知识产权代理有限公司 代理人 王仙子
地址 201201 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
法律状态 -

摘要

摘要 本发明揭示了一种晶圆区域性问题的分析系统及方法。本发明提供的晶圆区域性问题的分析系统包括失效抓取模块,抓取每个测试点的失效情况;失效模型模块,具有设定的失效模型;失效模型匹配模块,根据所抓取的每个测试点的失效情况,与所述失效模型进行匹配,当获得匹配时,输出对应的多个测试点的位置和失效代码;待处理模块,根据所述多个测试点的位置,获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置,列为有风险的测试点。本发明使得测试通过的点更稳定,避免功能性分析滞后,提高了良率。