一种石英晶体谐振器晶片贴装装置
基本信息
| 申请号 | CN202021496127.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212785287U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212785287U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 屈明明;王波;袁林花;温从众 | 申请（专利权）人 | 马鞍山恒明电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种石英晶体谐振器晶片贴装装置，涉及石英晶体谐振器制造技术领域。本实用新型包括支撑平台，支撑平台的上表面固定连接有安装块和支撑架，安装块上均转动连接有转轴，支撑平台上表面右侧末端的安装块上的转轴上均固定连接有超越离合器，支撑平台的下表面通过电机安装座固定连接有电机。本实用新型通过设置传送带并在传送带上开设等间距的卡槽，便于基座托盘的放置，使得贴装装置实现流水线式的生产，增加了贴装装置的贴装效率，放置晶片的托盘在随着传送带到达最右侧时能够自行与传送带脱离，通过将电机的转向相反，使得不同超越离合器对应的传送带的移动方向不同，便于区分晶片放置托盘和基座托盘。 |
