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一种基于三维立体封装的计算机模块

基本信息

申请号 CN202022943757.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213545179U 公开（公告）日 2021-06-25
申请公布号 CN213545179U 申请公布日 2021-06-25
分类号 G06F1/18（2006.01）I;G06F1/20（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 张霞月 申请（专利权）人 浙北数字科技（杭州）有限公司
代理机构 杭州兴知捷专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 周文停
地址 311100浙江省杭州市余杭区仓前街道景兴路999号1幢301室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及计算机模块技术领域，具体为一种基于三维立体封装的计算机模块，包括保护块和安装板，所述保护块的后端设置有机箱，且机箱的底部设置有减震层，所述减震层的上方设置有箱盖，且箱盖的前端安装有螺帽，所述螺帽的上方设置有卡块，且卡块的上方设置有卡槽，所述机箱的底部设置有底板，且底板的前端安装有底座，所述安装板安装于底座的下方，且安装板的下方设置有固定孔，所述机箱的一侧设置有控制块。该三维立体计算机模块具有良好的防震性能和保护性能可方便用户在使用时防止受到某些因素的影响导致损坏内部的紧密零件，给用户造成较高的财产损失不便用户维修使用，而且该计算机模块便于安装和操作使用，方便用户连接使用。