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高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机

基本信息

申请号 CN202121182030.0 申请日 -
公开（公告）号 CN215791857U 公开（公告）日 2022-02-11
申请公布号 CN215791857U 申请公布日 2022-02-11
分类号 B29C65/60（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 敖继杰 申请（专利权）人 遂川平泰电路板有限公司
代理机构 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 代理人 肖嘉
地址 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板制造的技术领域，特别是涉及一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其通过设置此设备，可以使对电路板进行钻孔和铆钉在一组设备进行，可以进行一次定位来完成，操作较简单，提高其实用性；包括底板、立柱、第一螺杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、转杆、移动柱、转柱、连接架和钻机，立柱安装在底板顶端后侧，立柱内部设置有工作槽，第一螺杆可转动安装在工作槽内部，第一锥齿轮安装在第一螺杆上部，第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合，转杆右端穿过立柱左端伸至工作槽内部与第二锥齿轮左端连接，移动柱穿过立柱前端与第一螺杆螺装连接，钻机安装在连接架底端，连接架右端设置有铆钉装置。