硅片刻蚀设备
基本信息
| 申请号 | CN202010825240.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111916376A | 公开（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申请公布号 | CN111916376A | 申请公布日 | 2020-11-10 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L31/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋旭东;张弛;王志刚;王四海;蒋成斌;顾建 | 申请（专利权）人 | 南京卓胜自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵淑芳 |
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区将军大道219号太平工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片刻蚀设备，包括机架，所述机架上设置有传送装置和刻蚀装置，所述刻蚀装置设置在传送装置一侧，所述刻蚀装置包括驱动装置、安装板和泡棉棒，所述安装板安装在机架上，所述泡棉棒转动设置在所述安装板两侧，所述驱动装置驱动泡棉棒转动，所述泡棉棒下端浸泡在清洗剂池内，所述传送装置将硅片传送至刻蚀装置工位，驱动装置驱动泡棉棒转动对硅片两侧进行清洗。本发明可以消除侧面PN结，使得硅片充分使用，有效避免做成电池片的漏电现象。 |
