一种硅片校正机构
基本信息
| 申请号 | CN202021360067.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213034989U | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN213034989U | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | B28D5/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 蒋旭东;张弛;王志刚;王四海;蒋成斌;顾建 | 申请（专利权）人 | 南京卓胜自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏虹 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江宁区将军大道219号太平工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅片校正机构，包括底座、驱动装置、与驱动装置固定连接的连接座，驱动装置带动连接座旋转运动；底座上设有滑轨，连接座的两端均铰接有连接杆，连接杆与位于连接座两侧的校正座铰接，校正座与滑轨滑动配合。本实用新型中的校正机构，可以在有限的空间里进行安装，且校正空间不受影响；校正机构无需气缸，减少了气源提供，无气路管线；校正的硅片大小可变，无需更换校正设备。 |
