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一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法

基本信息

申请号	CN202110530619.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113410150A	公开（公告）日	2021-09-17
申请公布号	CN113410150A	申请公布日	2021-09-17
分类号	H01L21/66（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;G01B11/00（2006.01）I;G01B11/24（2006.01）I;G01J5/00（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	刘亚军	申请（专利权）人	精技电子（南通）有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	226000江苏省南通市经济技术开发区中央路62号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法，该检测机构包括点胶组件和光学信号收集组件；点胶组件包括点胶机、LED封装夹具以及温控部件LED封装夹具上设置有多组LED灯珠；所述LED灯珠设置在LED封装夹具上表面设置的内凹平台；点胶机包括点胶主体以及悬置在LED灯珠上方的点胶机针筒；点胶组件一侧设置有成像对照显示屏；LED封装夹具内含移动和定位部件。本发明利用LED芯片发光和发热特性，自投影成像和预固化，而且平台热惯性很小，易于各自平台准确迅速控制温度。软件控制LED芯片亮熄，采集到去除杂散光的平台和硅胶清晰图像信息，从而能实现荧光粉和硅胶混合物轮廓的高精度控制，在硬软件协同作用下封装出特定光形的LED灯珠。