一种柔性电路板激光切割方法
基本信息
| 申请号 | CN201911061913.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110814529A | 公开（公告）日 | 2020-02-21 |
| 申请公布号 | CN110814529A | 申请公布日 | 2020-02-21 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/03;B23K101/42 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 杨亚涛;陈勇;高峰;李涛;伍湘红;孙弘明;祝铭;池峰;冯建;潘洪文;米云 | 申请（专利权）人 | 成都大德人光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠和权律师事务所 | 代理人 | 成都大德人光电科技有限公司 |
| 地址 | 545616 广西壮族自治区柳州市初阳路19号官塘创业园A区厂房2栋1层208号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性电路板激光切割方法，用以节省人力成本。所述方法包括：判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板；当切割区域存在带切割的柔性电路板时，确定待切割的柔性电路板的切割路径；根据所述柔性电路板的切割路径确定切割参数；根据所述切割参数生成相应的切割指令；将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割。采用本发明所提供的方案，无需用于对激光切割器进行手动控制，节省了人力成本。 |
