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一种晶圆参数的修调方法及装置

基本信息

申请号 CN201510979581.2 申请日 -
公开（公告）号 CN105551993A 公开（公告）日 2016-05-04
申请公布号 CN105551993A 申请公布日 2016-05-04
分类号 H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐四九;郑东来 申请（专利权）人 上海威伏半导体有限公司
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 代理人 上海威伏半导体有限公司
地址 201703 上海市青浦区崧秀路555号3幢1层G区134室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆参数的修调方法及装置，所述方法包括：根据晶圆参数值和晶圆参数档位值拟合线性公式；测量第N个实际晶圆参数值；根据线性公式、第N个实际晶圆参数值、第N个晶圆参数档位值及目标晶圆参数值确定第N+1个晶圆参数档位值；测量第N+1个实际晶圆参数值；根据线性公式、第N+1个实际晶圆参数值、第N+1个晶圆参数档位值及目标晶圆参数值确定第N+2个晶圆参数档位值；测量第N+2个实际晶圆参数值；确定第N+2个实际晶圆参数值与目标晶圆参数值的差值的绝对值是否小于第一预设值；在小于第一预设值时，将第N+2个晶圆参数档位值四舍五入后的值确定为目标晶圆参数档位值。本发明的修调时间端，提高了修调效率。