一种电路板散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201922500936.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210742874U | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN210742874U | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 蒙泽升;黄维权 | 申请（专利权）人 | 深圳市诺威达电汽有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道高新南一道013号赋安科技大厦B座806室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板散热结构，包括散热翅片和抵接在CPU上的导热板，所述散热翅片固定在导热板远离CPU的一面上，所述导热板上设置有将导热板固定安装在电路板上的固定组件，所述固定组件包括压住导热板的连接框和固定在电路板上的固定座，所述散热翅片穿过连接框中空处，所述连接框底部固定有延伸块，所述延伸块上固定有卡块，所述固定座侧部开设有供卡块卡入的卡槽。CPU运行时产生的热量会传输到与CPU抵接的导热板上，从而传输到散热翅片上，增大了散热面积，提高了CPU的散热效率，本实用新型具有可加长CPU使用寿命的效果。 |
