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光子人工智能芯片互联装置及片间互联光子人工智能芯片

基本信息

申请号	CN201910791208.2	申请日	-
公开（公告）号	CN110456454B	公开（公告）日	2020-07-17
申请公布号	CN110456454B	申请公布日	2020-07-17
分类号	G02B6/293;G06F15/163	分类	-
发明人	杨钊;赵斌;白冰	申请（专利权）人	光子算数（北京）科技有限责任公司
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	光子算数（北京）科技有限责任公司
地址	100081 北京市海淀区中关村国防科技园1号楼1019室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种光子人工智能芯片互联装置、片间互联光子人工智能芯片及片间互联系统，装置包括：用于与光子人工智能芯片的多个传输端口一一对应相连的并行传输线路；传输端口用于传输光信号；设置在预设数量个并行传输线路上、用于对并行传输线路所传输的光信号进行延时的延时单元；与每个并行传输线路相连、用于传输光信号的串行传输线路。本申请公开的技术方案，利用并行传输线路、延时单元以及串行传输线路实现光子人工智能芯片所传输的光信号在并行形式和串行形式之间的相互转换，以尽量避免光子人工智能芯片因采用并行接口实现片间互联而引起的失步问题，从而提高光子人工智能芯片的片间互联效果和计算性能，并降低片间互联布线的复杂度。