一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构
基本信息
| 申请号 | CN202022096949.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213214179U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213214179U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H05K7/20;F16L23/024 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 年飞 | 申请（专利权）人 | 江苏万安电力科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵华;贾传美 |
| 地址 | 226000 江苏省南通市开发区滨水路28号15号楼1204室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，包括两个仿真接口本体，两个仿真接口本体相对的一侧均固定安装有连接法兰，两个连接法兰相对的一侧均卡接有橡胶垫圈，两个连接法兰相对一侧的表面均开设有第一气孔，两个连接法兰相背的一侧均开设有第二气孔。上述方案中，连接法兰的内表面开设有第一气孔，通过第二气孔向第一气孔进行抽气，利用气压将连接法兰与橡胶垫圈压紧，提高连接处的密封性，避免灰尘进入接口内部造成芯片出现损伤；仿真接口本体的外表面设置有散热片，通过在散热片的两端开设卡接槽，利用伸缩弹簧带动卡接柱与卡接槽卡接，方便了散热片整体的拆装，不仅起到了散热的功效，还可以定期对散热片进行拆卸。 |
