一种钼合金溅射靶材的制备工艺
基本信息
申请号 | CN202111563484.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114293160A | 公开(公告)日 | 2022-04-08 |
申请公布号 | CN114293160A | 申请公布日 | 2022-04-08 |
分类号 | C23C14/34(2006.01)I;B22F5/00(2006.01)I;C22C27/04(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 张雪凤;李帅方;方宏;陈亚光;宁来元;郭雅俊 | 申请(专利权)人 | 丰联科光电(洛阳)股份有限公司 |
代理机构 | 广东众达律师事务所 | 代理人 | 张雪华 |
地址 | 471000河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区高新河洛路269号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于高温难熔金属靶材制备领域,具体涉及一种钼合金溅射靶材的制备工艺,本发明采用粉末冶金方法制备,靶材所用原料包含合计原子百分比0.5%‑‑40%的Ga、Ni、Nd元素组中的至少一种元素和原子比0.5%‑‑40%的Ti作为掺杂金属,余量为Mo和不可避免的杂质;本发明经过原料配比、原料混合、胶套装粉定型、冷等静压作业、热等静压作业、热轧作业和机加工作业,得到最终所需产品尺寸;本发明工艺步骤简单,操作便捷,制备的钼合金溅射靶材耐氧化性、耐湿性、与PR胶的粘合力等各项技术指标优秀,可满足高端电子产品镀膜领域使用需求,且生产成本低,产品尺寸宽泛,便于工业化批量生产。 |
