首页/ 杭州朗迅科技股份有限公司/ 专利详情

集成电路制造工艺虚拟仿真训练平台

基本信息

申请号 CN202010818556.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111833684A 公开（公告）日 2020-10-27
申请公布号 CN111833684A 申请公布日 2020-10-27
分类号 G09B9/00(2006.01)I;G09B7/02(2006.01)I 分类 教育；密码术；显示；广告；印鉴;
发明人 徐振;周文清 申请（专利权）人 杭州朗迅科技股份有限公司
代理机构 杭州裕阳联合专利代理有限公司 代理人 杭州朗迅科技有限公司
地址 310051浙江省杭州市滨江区六和路368号海创基地（南）E5029室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种集成电路制造工艺虚拟仿真训练平台，包括：登录单元、学习单元、题库单元、练习考核单元和正式考核单元；练习考核单元包括：第一生成单元，用于生成练习考卷；第一答卷单元，用于供学生操作对练习考卷进行答卷；第一批阅单元，用于对学生完成的练习考卷进行批阅打分；正式考核单元包括：第二生成单元，用于生成正式考卷；第二答卷单元，用于供学生操作对正式考卷进行答卷；第二批阅单元，用于对学生完成的正式考卷进行批阅打分。本发明提供的集成电路制造工艺虚拟仿真训练平台同时设有练习考核单元和正式考核单元，学生能够通过练习考核单元以模拟实际考试的方式，在完成考题的同时学习掌握集成电路制造相关的新知识。