一种MPCVD腔体结构

基本信息

申请号 CN202120330950.6 申请日 -
公开(公告)号 CN215251168U 公开(公告)日 2021-12-21
申请公布号 CN215251168U 申请公布日 2021-12-21
分类号 C23C16/511(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 胡常青;邹益 申请(专利权)人 上海铂世光半导体科技有限公司
代理机构 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 代理人 余娜
地址 201707上海市青浦区新科路303号1幢
法律状态 -

摘要

摘要 一种MPCVD腔体结构,包括腔体本体、微波源和波导,波导顶部远离微波源一侧设置有模式转换器,模式转换器贯穿波导且位于腔体本体内,腔体本体内部底部固定连接有支撑柱,支撑柱顶端固定连接有支撑台,支撑台顶部固定连接有放置台,腔体本体外侧中部开设有环形槽,环形槽内环绕设置有密封环,密封环与腔体本体转动连接,腔体本体靠近微波源一侧顶部开设有进气口,腔体本体内壁顶部固定连接有石英窗口,有益效果是:本实用新型操作简单,使用方便,可以根据不同的散热需求进行有效的自由调节,同时,通过多种散热方式有效的增加散热速度,提高散热效率,同时在设备运行时可以有效的保证散热孔的密封性,不会对设备的运行造成影响。