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CSP封装LED发光装置

基本信息

申请号 CN201610014451.X 申请日 -
公开（公告）号 CN105629569B 公开（公告）日 2018-11-20
申请公布号 CN105629569B 申请公布日 2018-11-20
分类号 G02F1/13357;H01L33/58 分类 光学;
发明人 刘龙辉;刘海生;胡海强;潘春梅 申请（专利权）人 苏州奥浦迪克光电技术有限公司
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 代理人 何邈
地址 215021 江苏省苏州市工业园区展业路18号中新生态科技城D-319
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种CSP封装LED发光装置，包括PCB基板、设置在PCB基板上的CSP封装LED芯片、安装在CSP封装LED芯片上方的光学透镜，所述的PCB基板上环绕所述的CSP封装LED芯片设置有一印刷油墨环，所述的光学透镜具有底面、外曲面、以及自所述的底面朝向所述的外曲面凹陷的内曲面，所述的CSP封装LED芯片具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜的内曲面，所述的外曲面由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面的周部向上收拢形成锥形底。由于采用了上述技术方案，使得采用本发明设计方案的透镜能够在扩散板上形成一个均匀照度的圆形光斑，更为合理，效果更好。