钕铁硼磁体电镀铜镍工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010852523.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112899684A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112899684A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | C23C28/02;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C23C18/36;C25D5/34 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 韩继虎;高政;李国彬 | 申请（专利权）人 | 天津京磁电子元件制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史霞 |
| 地址 | 301914 天津市蓟州区天津专用汽车产业园澜河街8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了钕铁硼磁体电镀铜镍工艺，其包括：步骤一、对钕铁硼磁体进行前处理；步骤二、在经过前处理后的钕铁硼磁体外表面进行电镀铜处理，形成铜镀层；步骤三、在钕铁硼磁体的铜镀层的外表面进行电镀镍处理，形成第一镍镀层；步骤四、在钕铁硼磁体的第一镍镀层的外表面进行化学镀镍处理，形成第二镍镀层。本发明提供了一种可提高钕铁硼磁体电镀铜镍结合力及耐蚀性的工艺方法，其通过对电镀前处理过程和电镀过程进行改善，增加与镀层结合的面积增加镀层与基体的结合强度，大大提高钕铁硼磁体的耐腐蚀性能，降低了钕铁硼磁体的热减磁率。 |
