一种便携式3D-LED模组及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911117038.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110828640B | 公开（公告）日 | 2020-02-21 |
| 申请公布号 | CN110828640B | 申请公布日 | 2020-02-21 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨枫;顾开宇;贺炫辰;董家亮;张文龙;魏厚伟;王华波 | 申请（专利权）人 | 江西维真显示科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江西维真显示科技有限公司 |
| 地址 | 315100 浙江省宁波市鄞州区潘火街道下应北路789号3号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种便携式3D‑LED模组，包括LED模组、3D雾化膜、透光基板和拉伸薄膜，所述3D雾化膜与透光基板贴合后依附在LED模组上；所述拉伸薄膜包覆于透光基板上，拉伸薄膜通过贴合于所述LED模组、3D雾化膜、透光基板侧边的折边包覆至LED模组的侧面。本发明节省了涂胶封平、固化、修边等工艺流程，大大简化了工艺流程，效率更高，材料成本更低；模组灯珠可以直接通过侧面割开拉伸薄膜进行灯珠的返修，操作方便，维护便捷；封装方式不局限与单个箱体，也可以多个箱体一次成型，提高量产效率；可拉伸性膜的厚度均匀一致，最终便携式3D‑LED模组的拼缝可控制在0.1mm以下，不影响产品显示效果，外观性能也达标。 |
