一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器
基本信息
申请号 | CN202110165234.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113035473B | 公开(公告)日 | 2022-06-28 |
申请公布号 | CN113035473B | 申请公布日 | 2022-06-28 |
分类号 | H01C1/02(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I;H01C17/00(2006.01)I;H01C17/02(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 陈林;姚志国;刘同;李校辉;葛文杰;李福喜;杨敬雷 | 申请(专利权)人 | 安徽省昌盛电子有限公司 |
代理机构 | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 233000安徽省蚌埠市高新区长征南路88号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及电气元件技术领域,具体涉及一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,包括电阻器本体和封装壳体,电阻器本体包括瓷棒、合金电阻丝和保护层,瓷棒的外壁缠绕有合金电阻丝,瓷棒的左、右端面均开设有固定孔,固定孔的内壁粘接有橡胶套,瓷棒的左端套设有左内层帽盖,瓷棒的右端套设有右内层帽盖;左内层帽盖的左端套设有左外层帽盖,右内层帽盖的右端套设有右外层帽盖,瓷棒及合金电阻丝的外部共同包裹有保护层;本发明可使得瓷棒、内层帽盖及外层帽盖的一体化固定安装,还采用单端双帽盖的设计,在经受不破坏保护层的机械外力时,均不会对合金电阻丝及其焊点造成任何影响,也杜绝了电阻合金丝断裂造成开路的问题。 |
