一种耐折弯的集成电路板
基本信息
| 申请号 | CN202022546996.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213638329U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213638329U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 付春平;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人 | 甘肃恒智信息科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 潍坊诺诚智汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 荣晓宇 |
| 地址 | 730030 甘肃省兰州市城关区张苏滩村802号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种耐折弯的集成电路板，包括电路基层，所述电路基层的右侧粘合连接有加强板，所述加强板的右侧粘合连接有底板，所述加强板的内部由弹性抗压层和橡胶纤维层构成，所述弹性抗压层的右侧粘合连接有橡胶纤维层，所述底板表面的两侧分别粘合连接有阻燃板和纤维板。本实用新型通过在电路板的内部增加加强板能加强结构的整体强度，同时加强板由弹性抗压层和橡胶纤维层构成，能使其具有良好的抗压性能，而且橡胶材料本身具有的韧性可以防止电路板受到挤压后产生变形，具有良好的恢复能力，同时解决了现有的集成电路板抗压性能较差，在受到挤压或弯折时会产生断裂，严重时造成表面的电子元件脱落的问题。 |
