一种电子雷管芯片及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810213796.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108398063B | 公开（公告）日 | 2019-07-30 |
| 申请公布号 | CN108398063B | 申请公布日 | 2019-07-30 |
| 分类号 | F42C19/12（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 弹药；爆破; |
| 发明人 | 管泓; 戚天新; 王齐亚; 陈海锋; 邓竹文 | 申请（专利权）人 | 深圳大成创安达电子科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳大成创安达电子科技发展有限公司;新疆创安达电子科技发展有限公司 |
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科丰路2号特发信息港大厦B栋八楼801-809单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电子雷管芯片以及封装方法，所述封装方法通过对半成品的电子雷管芯片进行点胶固化硬质封装和低压注塑成型封装，实现了对电子雷管芯片的二次封装。这样在保证了产品具有防潮，防尘功能的前提下，提高了电子雷管芯片的生产质量一致性及成品率，双层封装保护也极大的提高了产品在使用过程中的抗震性能。 |
