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一种图形镀锡智能补水装置及改善图电溶锡的电镀系统

基本信息

申请号 CN202123444025.5 申请日 -
公开（公告）号 CN216614900U 公开（公告）日 2022-05-27
申请公布号 CN216614900U 申请公布日 2022-05-27
分类号 C25D17/00（2006.01）I;C25D21/06（2006.01）I;C25D21/20（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 王景贵;黄军立;欧阳泽 申请（专利权）人 广州广合科技股份有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 -
地址 510730广东省广州市广州保税区保盈南路22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板生产加工技术领域，具体公开了一种图形镀锡智能补水装置及改善图电溶锡的电镀系统。本实用新型的目的在提供的一种图形镀锡智能补水装置，过滤单元用于过滤第一水洗槽内的杂质，避免在清洗镀锡后的电路板时水内的锡泥结块粘接在电路板的板面上；PH检测单元检测第二水洗槽内的水的酸性浓度，供水单元根据PH检测单元检测的酸性浓度控制供水单元为第二水洗槽供水，以降低第二水洗槽内的水的酸性浓度，避免电路板上锡被酸性化，在刻蚀电路板时出现咬洞的情况，进而出现溶锡不良的问题，且根据检测的酸性浓度控制供水单元为第二水洗槽供水，实现了智能监测可以不用持续为第二水洗槽供水，降低了水的消耗量。