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一种提高PCB背钻钻深精度的方法

基本信息

申请号	CN202011453503.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112770508B	公开（公告）日	2022-05-17
申请公布号	CN112770508B	申请公布日	2022-05-17
分类号	H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	冯涛;李超谋;曾福林;胡伦洪;向参军	申请（专利权）人	广州广合科技股份有限公司
代理机构	广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	-
地址	510730广东省广州市保税区保盈南路22号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，包括每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。本发明提供了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据，全覆盖板厚测量，克服PCB板厚不均匀的问题，从而提高PCB背钻钻深精度；该方法可以覆盖所有产品，降低产品波动带来的品质风险，且操作要求低，机械化程度高，操作效率高，操作简单。