一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011245876.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112533375B | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN112533375B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黎钦源;王平;张志超;刘锡明;徐远征;王振甲 | 申请（专利权）人 | 广州广合科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 510730广东省广州市保税区保盈南路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述三步分钻法包括：采用刀刃长为3.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；采用刀刃长为4.5mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；采用刀刃长为6.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿。本发明制得的微孔无论是X向孔位精度还是Y向孔位精度均满足1.33制程能力要求，同时，断刀率、堵孔率、孔偏率均为0％，孔粗及钉头均符合钻孔质量要求，加工效率快。 |
