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一种不对称叠构PCB板的设计方法及PCB板

基本信息

申请号	CN202210375200.X	申请日	-
公开（公告）号	CN114615834A	公开（公告）日	2022-06-10
申请公布号	CN114615834A	申请公布日	2022-06-10
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	彭镜辉;黎钦源;陈梓阳;姬春霞;向参军	申请（专利权）人	广州广合科技股份有限公司
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	-
地址	510730广东省广州市广州保税区保盈南路22号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种不对称叠构PCB板的设计方法及PCB板，其中，不对称叠构PCB板的设计方法包括以下步骤：步骤S100、提供覆铜板、半固化片和铜箔，将覆铜板、半固化片和铜箔叠加形成不对称叠层结构；步骤S200、对不对称叠层结构进行压合；步骤S300、压合后，测量不对称叠层结构的翘曲度；步骤S400、若翘曲度超过预设翘曲度，则重复步骤S100至步骤S300，并在步骤S100中，调节不对称叠层结构中的半固化片的比例，直至翘曲度小于或等于预设翘曲度。本发明通过对不对称叠层结构进行设计，测量压合后的不对称叠层结构的翘曲度，若翘曲度超过预设翘曲度，则控制半固化片的比例，以调节不对称叠层结构，将翘曲度控制在预设翘曲度内，从而避免PCB板出现翘曲的问题。