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一种阶梯金手指制作方法

基本信息

申请号	CN202210474549.9	申请日	-
公开（公告）号	CN114679852A	公开（公告）日	2022-06-28
申请公布号	CN114679852A	申请公布日	2022-06-28
分类号	H05K3/40（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	高可攀;何栋;余登峰	申请（专利权）人	广州广合科技股份有限公司
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	-
地址	510730广东省广州市广州保税区保盈南路22号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种阶梯金手指制作方法，属于PCB板技术领域。该阶梯金手指制作方法包括以下步骤：S1、制作蚀刻有内层线路和金手指的芯板；S2、在所述金手指的区域贴上PI胶带；S3、将外层覆盖层、高流动性PP层和所述芯板依次堆叠压合，得到内置所述金手指的多层板，其中所述高流动性PP层对应所述金手指的区域不开窗，所述高流动性PP层的流动度不小于25％；S4、采用控深锣机对所述金手指上方的区域进行盲捞开槽，将所述高流动性PP层和所述PI胶带带走，露出所述金手指。利用高流动性PP层固化后和PI胶带的结合力，可以直接将PI胶带带走，不需要人工撕去PI胶带，节省了时间和成本，有利于稳定高效的完成超薄金手指产品的制作。