一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法
基本信息
| 申请号 | CN202011262443.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112672525B | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN112672525B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡伦洪;薛蕾;李仕武;梁欢欢 | 申请（专利权）人 | 广州广合科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 510730广东省广州市保税区保盈南路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后所述PCB板进行全板退膜。本发明的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。 |
