一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具
基本信息
| 申请号 | CN201910594218.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110449682B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN110449682B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | B23K1/08（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 朱利军 | 申请（专利权）人 | 苏州工业园区职业技术学院 |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王艳 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区独墅湖高等教育区若水路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具，包括：载板、CPU定位板、散热铜箔定位板、压板和压块。通过上述方式，本发明CPU散热铜箔贴片回流焊治具，通过采取独立定位的马氏体不锈钢材质的CPU定位板，能最大限度的避免定位板的热变形，CPU定位板底部边缘和载板CPU槽的槽口边缘设置接触斜面结构，增加定位精度，同时在CPU定位板的上表面开有导流槽，让溢出的多余锡膏流入导流槽，避免在打开治具时和CPU外壳产生粘连破坏完成品，通过马氏体不锈钢材质的散热铜箔定位板对铜箔进行定位，在反复加热的过程中能最大限度的减小热变形，增加加工精度，提高成品率。 |
