双面散热的IGBT器件
基本信息
| 申请号 | CN202110538081.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380734A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380734A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 白鹏飞;陈星亮;罗玉浩;唐奕凡;周国富 | 申请（专利权）人 | 广州华钻电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 黄广龙 |
| 地址 | 510006广东省广州市番禺区外环西路378号华南师范大学华南先进光电子研究院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种双面散热的IGBT器件。包括：IGBT模块、第一导热板、第二导热板、散热外壳，IGBT模块包括PCB和至少一个IGBT单元，PCB的一侧面设置有至少一个IGBT单元，第一导热板连接PCB的另一侧面，第一导热板用于传导PCB的热量，第二导热板接触每一个IGBT单元，第二导热板用于传导每一个IGBT单元的热量，散热外壳接触第一导热板和第二导热板，散热外壳用于传导第一导热板和第二导热板的热量，散热外壳为空心结构，散热外壳用于通过水冷的方式散热。通过在IGBT模块的两侧面都加装导热板和使用散热外壳进行水冷散热，使IGBT模块产生的热量可以均匀分布，且提高散热效率。 |
