晶片加工用存取装置
基本信息
| 申请号 | CN202020465340.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211845427U | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN211845427U | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | B65D25/02(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 山本明;高志坚;韩晓慿 | 申请（专利权）人 | 捷姆富（浙江）光电有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中利知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 卢海龙 |
| 地址 | 314408浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路东侧、春潮路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶片存取装置技术领域，且公开了晶片加工用存取装置，包括外壳，所述外壳为矩形的块，且外壳的内部为空心的，外壳内部空心的部分贯穿了外壳的右侧壁面，所述外壳的内部设置有承载盒，所述承载盒为矩形的块，且承载盒的内部为空心结构，所述承载盒内部空心的部分贯穿了承载盒的上方壁面，所述外壳的前后两侧内壁上开设有侧壁槽，所述承载盒的前后两侧壁面上分别固定安装有卡合块，这样的设置，先将晶体放置到两个U形块之间，然后再对气囊充气，利用气囊将晶体卡住，避免了现有的存放设备，在放置晶体的时候，晶体会直接与挤压块接触碰撞，容易导致晶体损坏。 |
