方形晶片加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202020461205.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212072478U | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN212072478U | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 山本明;高志坚;韩晓慿 | 申请（专利权）人 | 捷姆富（浙江）光电有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中利知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 卢海龙 |
| 地址 | 314408浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路东侧、春潮路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶片设备技术领域，且公开了方形晶片加工装置，包括加工台，加工台为矩形结构，加工台的上方开设有加工槽，加工槽为矩形的槽，上壁面固定安装有旋转伸缩杆，旋转伸缩杆位于加工槽的后方位置，旋转伸缩杆的上方设置有固定臂，固定臂为横截面为L形的杆，本实用新型，通过设置有异形板，启动电机，电机带动电机转轴旋转，电机转轴带动连接柱旋转，连接柱带动异形板旋转，异形板的内部为三十度的夹角，此时加工板在水平线上为三十度倾斜，此时晶片上壁面胶水在一端地处，异形板带动加工板旋转时产生离心力时，晶片上的胶水随着离心力均匀的在晶片周边不断旋转，此时异形板与加工板起到了胶水涂抹均匀的效果。 |
