晶片加工机台的基座结构

基本信息

申请号 CN202020461829.2 申请日 -
公开(公告)号 CN211320063U 公开(公告)日 2020-08-21
申请公布号 CN211320063U 申请公布日 2020-08-21
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分类 -
发明人 山本明;高志坚;韩晓慿 申请(专利权)人 捷姆富(浙江)光电有限公司
代理机构 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 卢海龙
地址 314408浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路东侧、春潮路北侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及晶片加工领域,且公开了晶片加工机台的基座结构,包括基座底座,基座底座为长方体结构,基座底座的上表面固定安装有支撑柱,支撑柱共有四组,四组支撑柱分别位于基座底座的上表面四角位置,支撑柱的上表面固定安装有中层基座,中层基座的厚度是基座底座厚度的一半,基座底座的上表面固定安装有减震杆,减震杆共有九组,九组减震杆以三乘三的矩阵排列在基座底座的上表面中间位置,减震杆为圆柱体结构,减震杆的外圆处均套接有第一弹簧。本实用新型中,能够通过旋转微调螺丝对晶片加工机台进行高度校准,达到了启动晶片加工机台时晶片加工机台的水平高度绝对平稳,降低了晶片加工机台在生产高精度晶片元器件时的误差。