晶片研磨加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202020488870.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211805515U | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN211805515U | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | B24B37/11(2012.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 山本明;高志坚;韩晓慿 | 申请（专利权）人 | 捷姆富（浙江）光电有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中利知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 卢海龙 |
| 地址 | 314408浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路东侧、春潮路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及研磨加工领域，且公开了晶片研磨加工装置，包括工作台，工作台为长方形的工作面板，工作台的上方壁面设置有清洗箱，清洗箱为长方形的箱体，本实用新型中，首先将晶片放在晶片槽上，这时启动电机，电机便可以带动转轴旋转，这时转轴便会带动打磨头旋转，这时便可以握住握块然后压动握块，这时挤块在握块的带动下便会向晶片槽上的晶片移动，当收缩块与压块接触后，压块会被收缩块挤压向清洗箱的内部移动，清洗箱的内部放置有水，这时清洗箱内部的水便会从出水槽中向压块的上方壁面溢出，这时打磨头在对晶片槽上的晶片研磨时，碎屑就会随着水源和打磨头旋转产生的离心力被清除，这样出水槽就达到了自动清理，提高人工效率的效果。 |
