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一种大尺寸晶片加工用抛光液循环装置和方法

基本信息

申请号	CN201911377667.2	申请日	-
公开（公告）号	CN111015500A	公开（公告）日	2020-04-17
申请公布号	CN111015500A	申请公布日	2020-04-17
分类号	B24B37/04;B24B57/02;B24B37/005	分类	磨削；抛光;
发明人	郭钰;刘春俊;彭同华;杨建	申请（专利权）人	北京天科合达新材料有限公司
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	北京天科合达新材料有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司
地址	102600 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种大尺寸晶片加工用抛光液循环装置和方法，将抛光液混液桶的出液口用于与抛光设备的入液口相连，抛光液混液桶的第一回液口用于与抛光设备的出液口相连；检测装置设置于抛光液混液桶出液口至抛光设备入液口之间，并与控制器相连，检测装置用于检测抛光液混液桶出液口中抛光液的稳定性参数，并将检测结果发送至控制器；控制器与调节补给装置相连，用于控制调节补给装置为抛光液混液桶注入抛光液调节剂，提高抛光液的稳定性。通过上述公开的装置和方法，对循环使用的抛光液的稳定性参数进行检测，当抛光液的稳定性参数低于预设稳定性参数时，注入抛光液调节剂使抛光液的稳定性参数符合预设稳定性参数，从而保证能够达到预期抛光效果。