平底半环电极触片及其制作方法
基本信息
申请号 | CN201910665881.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110237419A | 公开(公告)日 | 2019-09-17 |
申请公布号 | CN110237419A | 申请公布日 | 2019-09-17 |
分类号 | A61N1/05(2006.01)I; B21D5/02(2006.01)I | 分类 | 医学或兽医学;卫生学; |
发明人 | 洪宇祥; 崔小红; 张媛 | 申请(专利权)人 | 上海华聆人工耳医疗科技有限公司 |
代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海华聆人工耳医疗科技有限公司 |
地址 | 200436 上海市静安区江场三路228号612室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种平底半环电极触片及其制作方法,所述电极触片(1、4)上部设有开口端(2、5),两侧开口端内收,呈环抱状,该开口端的端面为平滑曲线形,所述曲线形为凹字形或凸字形;所述制作方法包括片料冲压和激光切割,该片料冲压制作方法包括步骤:冲压成板、两端折弯和二次折弯,该激光切割制作方法包括步骤:对获取的仿形管(9)进行激光切割。与现有技术相比,本发明具有注塑牢固、更加适配耳蜗的形状、不易产生扭转、保证了与耳蜗有较大的接触面积和制作方便等优点。 |
