平底半环电极触片及其加工装置
基本信息
| 申请号 | CN201921160534.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210813498U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210813498U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | A61N1/05(2006.01)I;B21D5/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 洪宇祥;张媛 | 申请（专利权）人 | 上海华聆人工耳医疗科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海华聆人工耳医疗科技有限公司 |
| 地址 | 200436上海市静安区江场三路228号612室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种平底半环电极触片及其加工装置，所述电极触片(1、4)上部设有开口端(2、5)，两侧开口端内收，呈环抱状，该开口端的端面为平滑曲线形；所述加工装置包括片料冲压模具(7)，该片料冲压模具(7)包括第一凸模(701)、第二凸模(702)、第三凸模(703)和第一凹模(704)，所述第一凹模(704)分别与第一凸模(701)、第二凸模(702)和第三凸模(703)相配合，所述第一凸模(701)的横向截面的两端为平滑曲线形；所述曲线形为凹字形或凸字形。与现有技术相比，本实用新型具有注塑牢固、更加适配耳蜗的形状、不易产生扭转、保证了与耳蜗有较大的接触面积等优点。 |
