一种过电流保护电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN202122861021.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216600229U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216600229U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H01H85/055（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨建成;李伟;柯鲜红 | 申请（专利权）人 | 清远市富盈电子有限公司 |
| 代理机构 | 清远市清城区诺誉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 511540广东省清远市高新技术产业开发区嘉福工业园C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于集成电路领域，具体为一种过电流保护电路板结构，包括电路板，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2‑3um。该结构的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。 |
