改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法

基本信息

申请号	CN202111651603.4	申请日	-
公开（公告）号	CN114340188A	公开（公告）日	2022-04-12
申请公布号	CN114340188A	申请公布日	2022-04-12
分类号	H05K3/22（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	杨建成;杨武军	申请（专利权）人	清远市富盈电子有限公司
代理机构	广州高炬知识产权代理有限公司	代理人	景梅
地址	511500广东省清远市高新技术产业开发区嘉福工业园C区
法律状态	-

摘要

本发明属于无铅喷锡板技术领域，尤其为改善无铅喷锡板PTH槽孔铜层起泡分层生产方法，包括前置工序、图形电镀、外层蚀刻、前烤板处理、阻焊、字符、后烤板处理以及后置工序步骤，其中：所述图形电镀的槽孔内铜层厚度控制在25～30um；所述前烤板处理为在150℃条件下烤板45±15分钟；所述后烤板处理为先对无铅喷锡板PTH槽孔铜层进行正常过前喷锡处理，不涂布助焊剂，在150℃条件下烤板45±15分钟。本发明由于铜层厚度增加，增加了传热速度，阻焊前烤板处理消除了电镀铜层内应力，喷锡前再次烤板处理后，降低了喷锡时的温度差，缩小了铜层的热胀冷缩系数与基材的差距，再经喷锡处理后，槽孔内铜层也不会产生起泡分层，使成品质量得到大幅改善。