一种激光扫描路径规划方法及增材制造方法

基本信息

申请号 CN201911072039.3 申请日 -
公开(公告)号 CN110918988A 公开(公告)日 2020-03-27
申请公布号 CN110918988A 申请公布日 2020-03-27
分类号 B22F3/105;B33Y50/02;B33Y10/00 分类 铸造;粉末冶金;
发明人 杨环;高正江;马腾;李冬杰;葛青;马英杰 申请(专利权)人 中航迈特增材科技(北京)有限公司
代理机构 北京知迪知识产权代理有限公司 代理人 王胜利
地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街5号院4号楼1层102室、103室、2层203室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及增材制造技术领域,具体公开了一种激光扫描路径规划方法,包括以下步骤:建立待成型零件的三维模型并进行切片处理,规划每个切片层的填充扫描路径和轮廓扫描路径,轮廓扫描路径包括轮廓扫描线和偏置扫描线;任一切片层的偏置扫描线的规划步骤包括:设定填充扫描路径与切片层的轮廓的夹角的阈值A,识别切片层的轮廓上的每一点与填充扫描路径的夹角,夹角不大于阈值A的点集合成子轮廓;将子轮廓向待成型零件的实体方向偏置距离d,生成偏置扫描线。本发明还公开了采用上述激光扫描路径规划方法的增材制造方法。可避免主体与轮廓间未熔合孔洞的产生。