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电子产品的加工方法及加工装置

基本信息

申请号 CN202110078575.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112908878A 公开（公告）日 2021-06-04
申请公布号 CN112908878A 申请公布日 2021-06-04
分类号 H01L21/66;H01L21/48 分类 基本电气元件;
发明人 王亚伟;许建勇 申请（专利权）人 江西慧光微电子有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 熊永强
地址 330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种电子产品的加工方法及加工装置，加工方法包括采用第一加工条件将第一电子产品加工为第一参考产品；获取第一参考产品的参考图像；根据参考图像中第一参考产品的像素尺寸，获取第一参考产品的实际尺寸；在第一参考产品的实际尺寸不满足预设尺寸的条件下，将第一加工条件调整为第二加工条件，其中，采用第二加工条件加工第二电子产品形成的第二参考产品的实际尺寸满足预设尺寸。本申请提供的加工方法能够对每个电子产品的实际尺寸进行测量，并根据测量结果及时准确的调整加工条件，后续的电子产品在调整后的加工条件下进行加工，使得后续加工形成的电子产品满足预设尺寸要求，从而有效提高电子产品的尺寸加工精度及生产良率。