引线框架及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110310254.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113113319A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113113319A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢重教;张礼冠;揭海欢 | 申请（专利权）人 | 江西慧光微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 熊永强 |
| 地址 | 330096江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种引线框架及其制作方法，制作方法包括：在承载膜上形成第一牺牲层，图案化第一牺牲层，以形成引脚凹槽；向引脚凹槽填充导电材料，以形成引脚；去除所述第一牺牲层并在所述第一牺牲层原先的位置形成绝缘层；在绝缘层上形成底座，底座与引脚间隔设置，底座用于承载芯片，引脚通过引线与芯片电连接。通过在承载膜上做加法工艺，由于无需蚀刻、无需加强筋的连接以及无需冲切，能够有效避免蚀刻和冲切导致的缺陷，以及具有更高的集成程度和排版利用率，可以制作数量更多的多排引脚以及适用于更薄的设计以及多脚位IC封装。 |
