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引线框架的制备方法

基本信息

申请号 CN202110142234.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113013039A 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN113013039A 申请公布日 2021-06-22
分类号 H01L21/48;H01L23/495 分类 基本电气元件;
发明人 熊绪新;彭磊;揭海欢;郑行彬 申请（专利权）人 江西慧光微电子有限公司
代理机构 北京景闻知识产权代理有限公司 代理人 么立双
地址 330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种引线框架的制备方法，制备方法包括如下步骤：在铜箔两侧覆干膜；曝光显影，使干膜表面形成预制银脚图案，预制银脚图案形状的大小大于实际银脚图案的形状的大小；在预制银脚图案区形成银镀层；剥除铜箔两侧干膜；再在铜箔两侧覆干膜；曝光显影蚀刻，将引线框架浸泡至第一液体内，以使引线框架带电；再将引线框架浸泡至第二液体内，通电，以退除悬空镀层，使铜箔上形成引线框架图案；剥除铜箔两侧干膜。这样，通过增加电镀图案面积使得镀银不全的问题的得到消除，之后将蚀刻后的引线框架对增加的悬空镀层进行退镀，从而让引线框架上的悬空镀层得到消除，使得引线框架的使用性能得到提升。